(资料图片)
宇环数控融资融券信息显示，2023年6月6日融资净买入157.58万元；融资余额2.19亿元，较前一日增加0.73%。
融资方面，当日融资买入637.39万元，融资偿还479.81万元，融资净买入157.58万元。融券方面，融券卖出6200股，融券偿还6500股，融券余量6300股，融券余额15.26万元。融资融券余额合计2.19亿元。
宇环数控融资融券交易明细（06-06）
宇环数控历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
